[实用新型]一种模组化照明系统的LED封装光源板有效

专利信息
申请号: 201520816290.7 申请日: 2015-10-20
公开(公告)号: CN205118966U 公开(公告)日: 2016-03-30
发明(设计)人: 廖晁榕;谢谦诚 申请(专利权)人: 长荣科技发展(北京)有限公司
主分类号: F21V19/00 分类号: F21V19/00;F21V5/04;F21V17/12;F21V29/70;F21Y115/10
代理公司: 北京爱普纳杰专利代理事务所(特殊普通合伙) 11419 代理人: 王玉松
地址: 100000 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种模组化照明系统的LED封装光源板,所述LED封装光源板由多块拼接板拼接而成,所述LED模组的周围设有PPA塑料围墙,将其上所述LED芯片包围,所述PPA塑料围墙中间设有铜片。所述每个拼接板的拼接边均设有卡筋和卡槽,所述拼接板之间通过卡筋和卡槽卡合连接,所述卡槽为梯形槽,所述卡筋为梯形卡筋。所述每个拼接板的拼接边均设有多个半圆形螺钉孔,两个半圆形螺钉孔拼接后形成一圆形螺钉孔。本实用新型光源板由多块拼接板拼接而成,用螺钉固定,相比现有技术中锡焊连接降低生产成本,方便现场安装,同时更加美观;LED模组化生产,降低了生产成本,提高了生产效率,采用铜基板,导热散热性能大大提升。
搜索关键词: 一种 模组化 照明 系统 led 封装 光源
【主权项】:
一种模组化照明系统的LED封装光源板,所述LED封装光源板由多块拼接板(1)拼接而成,所述拼接板(1)包括导热绝缘基板(2)和若干LED模组(3),所述LED模组(3)位于所述导热绝缘基板(2)上面;所述LED模组(3)由LED芯片(4)构成;其特征在于,所述LED模组(3)的周围设有PPA塑料围墙(6),将其上所述LED芯片(4)包围,所述LED芯片(4)之间设有电路连接的键合线(5),所述PPA塑料围墙(6)中间设有铜片(7),所述铜片(7)与所述键合线(5)相连,所述PPA塑料围墙(6)内填充硅胶或树脂形成涂胶层(17),将所述LED芯片(4)和键合线(5)覆盖,所述LED模组(3)之间设有电路连线(8),所述电路连线(8)与所述铜片(7)相连。
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