[实用新型]一种BGA植球装置有效
| 申请号： | 201520817778.1 | 申请日： | 2015-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN205050809U | 公开（公告）日： | 2016-02-24 |
| 发明（设计）人： | 谭涌泉 | 申请（专利权）人： | 无锡安诺信通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 | 代理人： | 高之波;邬玥 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市无锡国家高新技术*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种BGA植球装置，包括：第一轴位移机构、第二轴位移机构、第三轴位移机构、负压发生机构以及BGA锡球拾取探针；第三轴位移机构与第二轴位移机构的滑块固定连接，并通过第三轴位移机构驱动所述BGA锡球拾取探针垂直上下移动；BGA锡球拾取探针通过软管与负压发生机构连接。在本实用新型中，通过第一轴位移机构、第二轴位移机构及第三轴位移机构，可带动BGA锡球拾取探针实现XYZ轴的三轴移动，并通过负压发生机构所形成的负压拾取锡球并放置在网板的筛孔上或者直接将锡球放置在BGA器件的I/O引脚上，从而显著地提高了拾取锡球的效率并提高了植球效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 装置 | ||
【主权项】：
一种BGA植球装置，其特征在于，包括：第一轴位移机构(300)、第二轴位移机构(400)、第三轴位移机构(500)、负压发生机构(200)以及BGA锡球拾取探针(100)；所述第三轴位移机构(500)与第二轴位移机构(400)的滑块(403)固定连接，并通过第三轴位移机构(500)驱动所述BGA锡球拾取探针(100)垂直上下移动；所述BGA锡球拾取探针(100)通过软管(4)与负压发生机构(200)连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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