[实用新型]一种倒装基板有效
| 申请号： | 201520818576.9 | 申请日： | 2015-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN205081139U | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 陆旭秋;周志勇;黄巍;石超;王跃飞 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 刘各慧 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种倒装基板，包括基板本体、正极连接区和负极连接区，在正极连接区与负极连接区之间具有绝缘层；绝缘层对应于芯片安装的位置至少具有两个弯角。该结构能更好的对芯片进行定位，有效的防止芯片旋转，更好的防止芯片在固化过程中移动。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 | ||
【主权项】：
一种倒装基板，包括基板本体、正极连接区和负极连接区，在正极连接区与负极连接区之间具有绝缘层；其特征在于：绝缘层对应于芯片安装的位置至少具有两个弯角。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州市鸿利光电股份有限公司，未经广州市鸿利光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520818576.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于铁锂电池的配网自动化终端后备电源的保温盒
- 下一篇：一种LED衬底
