[实用新型]利用风能的高压芯片发光装置

摘要

本实用新型属于半导体照明技术领域，具体涉及一种利用风能的高压芯片发光装置。包括风能发电装置；蓄电装置，蓄电装置与风能发电装置电连接；智能控制器，智能控制器与蓄电装置电连接；六面体高压芯片光源，六面体高压芯片光源的每个面包括铝基线路板，铝基线路板上设有高压芯片组，高压芯片组包括串联连接的若干芯片封装单元，芯片封装单元包括设置在铝基线路板上的芯片，涂布在芯片表面的荧光胶，涂布在荧光胶表面的硅胶，六个高压芯片组并联之后分别与蓄电装置和智能控制器电连接。本实用新型提供的利用风能的高压芯片发光装置，光效高、可靠性高、采用风能供电，不使用市电，节省能源，绿色环保。

主权项

利用风能的高压芯片发光装置，其特征在于，包括：风能发电装置；蓄电装置，所述蓄电装置与所述风能发电装置电连接；智能控制器，所述智能控制器与所述蓄电装置电连接；六面体高压芯片光源，所述六面体高压芯片光源的每个面包括铝基线路板，所述铝基线路板上设有高压芯片组，所述高压芯片组包括串联连接的若干芯片封装单元，所述芯片封装单元包括设置在所述铝基线路板上的芯片，涂布在所述芯片表面的荧光胶，涂布在所述荧光胶表面的硅胶，六个所述铝基线路板上的高压芯片组并联之后分别与所述蓄电装置和所述智能控制器电连接。