[实用新型]一种多层带状线结构的和差功分器有效

专利信息
申请号: 201520823031.7 申请日: 2015-10-23
公开(公告)号: CN205069834U 公开(公告)日: 2016-03-02
发明(设计)人: 王化宇;张继浩;吴文友;孙竹;陈旷达;邵晓龙 申请(专利权)人: 上海航天测控通信研究所
主分类号: H01P5/12 分类号: H01P5/12
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 胡晶
地址: 200080 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种多层带状线结构的和差功分器,其包括:金属盒体、至少两层带状线电路板,同轴连接器、隔离电阻以及射频插座,其中:金属盒体中设置有至少两个腔体;至少两层带状线电路板上下分布在金属盒体中,每层带状线电路板对应一个腔体;同轴连接器设置于相邻两层带状线电路板之间,同轴连接器的内导体电性连接相邻两层带状线电路板;隔离电阻电性设置在相邻两层带状线电路板的功分电路的输出端口之间,用于隔离输出端口;射频插座连接带状线电路板的和口端口、差口端口以及输出端口。本实用新型的和差功分器采用多层带状线结构,消减了金属盒体和同轴电缆的使用,具有集成度高、可靠性高、成本低的特点。
搜索关键词: 一种 多层 带状线 结构 差功分器
【主权项】:
一种多层带状线结构的和差功分器,其特征在于,包括:金属盒体、至少两层带状线电路板,同轴连接器、隔离电阻以及射频插座,其中:所述金属盒体中设置有至少两个腔体;至少两层所述带状线电路板上下分布在所述金属盒体中,每层所述带状线电路板对应一个所述腔体;所述同轴连接器设置于相邻两层所述带状线电路板之间,所述同轴连接器的内导体电性连接相邻两层所述带状线电路板;所述隔离电阻电性设置在相邻两层所述带状线电路板的功分电路的输出端口之间,用于隔离所述输出端口;所述射频插座连接所述带状线电路板的和口端口、差口端口以及输出端口。
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