[实用新型]一种COB的散热结构有效
| 申请号： | 201520859032.7 | 申请日： | 2015-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN205213227U | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 曹芳;杨昌霖;林楠 | 申请（专利权）人： | 武汉电信器件有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张瑾;程殿军 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于光通信领域中光模块的应用领域，提供了一种COB的散热结构，PCB板上设置有凹陷区域，所述凹陷区域内设置有热沉；光电芯片VCSEL芯片、PD芯片、driver芯片以及TIA芯片贴装在所述热沉上。通过将光电芯片直接贴装于热沉上，能有效避免PCB板在温度变化时产生的应力，保证光电芯片的稳定性，能有效解决光电芯片在PCB板上散热不良的问题，具有良好的散热性，可用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cob 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种COB的散热结构，其特征在于，PCB板上设置有凹陷区域，所述凹陷区域内设置有热沉；光电芯片VCSEL芯片、PD芯片、driver芯片以及TIA芯片贴装在所述热沉上。
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