[实用新型]LED饰条、应用其的背光模组和键盘

摘要

本实用新型公开了一种用于背光模组的LED饰条、应用其的背光模组和键盘，所述LED饰条包括基材层、导电层、线路覆膜层和背胶层，基材层的正面与导电层的反面连接，导电层为印刷而成的银浆线路层，导电层的正面包括非焊接区域和若干焊接区域，每一个焊接区域上设有凸出导电层的LED银浆焊接点，LED银浆焊接点上焊接LED灯，非焊接区域与线路覆膜层的反面连接，线路覆膜层的正面与背胶层连接。与现有技术相比，本实用新型LED饰条采用银浆制作导电层且设置凸出的LED银浆焊接点，能够提高LED灯所在回路的阻抗，不需要串联保护电阻，元器件较少，制造成本低，减少了制作工序，提高了产品合格率。

主权项

一种用于背光模组的LED饰条，其特征在于，包括基材层、导电层、线路覆膜层和背胶层，所述基材层的正面与所述导电层的反面连接，所述导电层为印刷而成的银浆线路层，所述导电层的正面包括非焊接区域和若干焊接区域，每一个所述焊接区域上设有凸出所述导电层的LED银浆焊接点，所述LED银浆焊接点上焊接LED灯，所述非焊接区域与所述线路覆膜层的反面连接，所述线路覆膜层的正面与所述背胶层连接。