[实用新型]一种软性电路板加工工装有效

专利信息
申请号: 201520908686.4 申请日: 2015-11-13
公开(公告)号: CN205196100U 公开(公告)日: 2016-04-27
发明(设计)人: 侯德平;戴海合 申请(专利权)人: 湖南利尔电路板有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 罗满
地址: 410329 湖南省长*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型公开了一种软性电路板加工工装,包括:相互配合的固定上板和固定下板,所述固定上板与所述固定下板之间夹紧设置多层软性电路板;所述固定上板与所述固定下板的形状相同且尺寸大于所述软性电路板的尺寸。单独加工一块软性电路板的难度较大,容易在加工位置出现毛边等现象,而本实用新型所提供的加工工装将多个软性电路板夹在中间,一次加工多个电路板,由于上方和下方的固定板固有足够的强度,因此能够保证在加工时中间的软性电路板不发生弯曲变形,中间被夹紧的软性电路板的强度足够高,相当于硬性电路板,加工后不会在边缘留下毛边,成品的品质高。
搜索关键词: 一种 软性 电路板 加工 工装
【主权项】:
一种软性电路板加工工装,其特征在于,包括:相互配合的固定上板(1)和固定下板(2),所述固定上板(1)与所述固定下板(2)之间夹紧设置多层软性电路板(3);所述固定上板(1)与所述固定下板(2)的形状相同且尺寸大于所述软性电路板(3)的尺寸。
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