[实用新型]一种超高亮度白光LED芯片有效
| 申请号： | 201520915794.4 | 申请日： | 2015-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN205177878U | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 方文发;杨全松;广旭 | 申请（专利权）人： | 安徽科发信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 237200 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种超高亮度白光LED芯片，涉及LED产品领域，包括LED发光本体、衬底和表面荧光体层，所述LED发光本体包括从上至下依次层叠设置的第二电极、N型层、发光层、P型层和第一电极，所述衬底设于LED发光本体下部，所述表面荧光体层设于LED发光本体上部，所述LED发光本体和衬底之间还设有金属反射层，所述衬底下部设有导电层，该种超高亮度白光LED芯片将表面荧光体层直接设置在发光本体上，LED发光色温较为一致，生产效率较高，值得推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超高 亮度 白光 led 芯片 | ||
【主权项】：
一种超高亮度白光LED芯片，其特征在于，包括LED发光本体、衬底和表面荧光体层，所述LED发光本体包括从上至下依次层叠设置的第二电极、N型层、发光层、P型层和第一电极，所述衬底设于LED发光本体下部，所述表面荧光体层设于LED发光本体上部，所述LED发光本体和衬底之间还设有金属反射层，所述衬底下部设有导电层。
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