[实用新型]半导体装置有效
申请号: | 201520926565.2 | 申请日: | 2015-11-19 |
公开(公告)号: | CN205104478U | 公开(公告)日: | 2016-03-23 |
发明(设计)人: | 小林达也 | 申请(专利权)人: | 三垦电气株式会社 |
主分类号: | H01L23/10 | 分类号: | H01L23/10 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本实用新型提供一种半导体装置,能够防止端子连接劣化且具有高可靠性。本实用新型的半导体装置具有:半导体元件、一个主面上搭载有半导体元件的基板、与基板相连接的端子、以及配置于基板的一个主面并且被配置为包围半导体元件的壳体,该半导体装置的特征在于,壳体由第1壳体和第2壳体构成,第1壳体是外围体,第2壳体以夹着端子的方式,与端子和第1壳体相抵接。另外,第1壳体在下表面和外壁上具有コ字形状的凹部。 | ||
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【主权项】:
一种半导体装置,其具有:半导体元件;在一个主面上搭载有所述半导体元件的基板;与所述基板相连接的端子;以及壳体,其配置于所述基板的一个主面,并且被配置为包围所述半导体元件,所述半导体装置的特征在于,所述壳体由第1壳体和第2壳体构成,所述第1壳体是外围体,所述第2壳体以夹着所述端子的方式,与所述端子和所述第1壳体相抵接。
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