[实用新型]一种BGA锡球表面圆度的检测装置有效

专利信息
申请号: 201520933787.7 申请日: 2015-11-22
公开(公告)号: CN205102815U 公开(公告)日: 2016-03-23
发明(设计)人: 王荣;沈祺舜 申请(专利权)人: 苏州光韵达光电科技有限公司
主分类号: G01B21/20 分类号: G01B21/20;B07C5/34;B07C5/36
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 连平
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种BGA锡球表面圆度的检测装置,包括:底板;安装在所述底板上用于产生振动源的振动装置;安装在所述振动装置上的基座单元,其包括箱体、支撑块、第一半球槽、第一通孔、第一接触片单元和通气管路;设置在所述箱体的顶端面上的下压单元,其包括真空吸附板、压块、第二半球槽、第二通孔和第二接触片单元;安装在所述箱体的侧面开口上的接料单元;其中,所述振动装置、所述基座单元、所述下压单元和所述接料单元均通过线路与控制单元连接;所述槽体与所述接料单元相连通。本实用新型能够有效的提高检测效率,保证锡球的质量,结构简单,使用方便。
搜索关键词: 一种 bga 表面 检测 装置
【主权项】:
一种BGA锡球表面圆度的检测装置,其特征在于,包括:底板(10);安装在所述底板(10)上用于产生振动源的振动装置(20);安装在所述振动装置(20)上的基座单元(30),其包括设置在所述振动装置(20)的顶端面上的箱体(31)、设置在所述箱体(31)内的若干支撑块(32)、成型在所述支撑块(32)的顶端面上的若干第一半球槽(33)、成型在所述第一半球槽(33)底部的第一通孔(34)、安装在所述第一半球槽(33)内壁上的第一接触片单元(35)、设置在所述支撑块(32)内用于连通所述第一通孔(34)与外部气源的通气管路(36),所述箱体(31)具有一容置腔且顶端面与一侧面呈开口状,所述支撑块(32)垂直且等间距的设置在所述容置腔内,所述支撑块(32)之间形成有槽体(37),所述槽体(37)的槽底向下倾设置;设置在所述箱体(31)的顶端面上的下压单元(40),其包括与所述箱体(31)的顶部开口相配合的真空吸附板(41)、固定设置在所述真空吸附板(41)的底端面上且与所述支撑块(32)一一对应的压块(42)、成型在所述压块(42)的底端面上的若干第二半球槽(43)、成型在所述第二半球槽(43)顶部的第二通孔(44)、安装在所述第二半球槽(43)内壁上的第二接触片单元(45),所述第二半球槽(43)与所述第一半球槽(33)共同围设形成一用于容置锡球的球形空间,所述第二通孔(44)通过连接管(46)与所述真空吸附板(41)相连通,所述真空吸附板(41)的顶端面上安装有驱动所述真空吸附板(41)运动的驱动单元,所述驱动单元包括驱动气缸和直线滑轨,所述驱动气缸的活塞杆与所述真空吸附板(41)的顶端面连接,缸体设置在所述直线滑轨上;安装在所述箱体(31)的侧面开口上的接料单元(50);其中,所述振动装置(20)、所述基座单元(30)、所述下压单元(40)和所述接料单元(50)均通过线路与控制单元连接;所述槽体(37)与所述接料单元(50)相连通。
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