[实用新型]分段金手指电路板加工结构有效
| 申请号： | 201520950401.3 | 申请日： | 2015-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN205124126U | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 马卓;刘洋洋;王一雄 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种分段金手指电路板加工结构，包括：基板；多个分段金手指，复合在所述基板的表面，每个所述分段金手指包括第一段、第二段和待蚀刻的导线，其中，所述第一段通过所述导线与所述第二段电连接；用于覆盖所述导线的油墨层，覆盖在所述导线上。本实用新型可不需要使用激光切割等方式，只需要按常规流程及常规设备即可生产出分段金手指，从而降低了加工成本，并且无蚀刻不尽的品质隐患，可以达到完全断开金手指的效果，提高了产品合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 分段 手指 电路板 加工 结构 | ||
【主权项】：
一种分段金手指电路板加工结构，其特征在于，包括：基板(5)；多个分段金手指，复合在所述基板(5)的表面，每个所述分段金手指包括第一段(1)、第二段(2)和待蚀刻的导线(3)，其中，所述第一段(1)通过所述导线(3)与所述第二段(2)电连接；用于覆盖所述导线(3)的油墨层(4)，覆盖在所述导线(3)上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市迅捷兴电路技术有限公司，未经深圳市迅捷兴电路技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520950401.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型多功能通讯产品用的防护箱
- 下一篇：一种具有静电防护功能的可穿戴设备
