[实用新型]一种印刷电路板有效
申请号: | 201520965528.2 | 申请日: | 2015-11-30 |
公开(公告)号: | CN205265994U | 公开(公告)日: | 2016-05-25 |
发明(设计)人: | 王云峰;杨艳兰;熊厚友;李伟保 | 申请(专利权)人: | 胜华电子(惠阳)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/03 |
代理公司: | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人: | 卢浩 |
地址: | 516057 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种印刷电路板,包括第一基板和第二基板,第一基板设置于第二基板上部,第一基板和第二基板之间设置有导热板,第一基板上设置有印刷铜片层;所述第一基板包括多孔FR4板层Ⅰ,多孔FR4板层Ⅰ的上下表面设置有绝缘板层Ⅰ,绝缘板层Ⅰ不与FR4板层Ⅰ接触的表面上设置有导热层Ⅰ;所述第二基板包括多孔FR4板层Ⅱ,多孔FR4板层Ⅱ的上下表面设置有绝缘板层Ⅱ,绝缘板层Ⅱ不与FR4板层Ⅱ接触的表面上设置有导热层Ⅱ。本实用新型的优点在于它能克服现有技术的弊端,结构设计合理新颖。 | ||
搜索关键词: | 一种 印刷 电路板 | ||
【主权项】:
一种印刷电路板,其特征在于:包括第一基板和第二基板,第一基板设置于第二基板上部,第一基板和第二基板之间设置有导热板,第一基板上设置有印刷铜片层;所述第一基板包括多孔FR4 板层Ⅰ,多孔FR4 板层Ⅰ的上下表面设置有绝缘板层Ⅰ,绝缘板层Ⅰ不与FR4 板层Ⅰ接触的表面上设置有导热层Ⅰ;所述第二基板包括多孔FR4 板层Ⅱ,多孔FR4 板层Ⅱ的上下表面设置有绝缘板层Ⅱ,绝缘板层Ⅱ不与FR4 板层Ⅱ接触的表面上设置有导热层Ⅱ;所述多孔FR4 板层Ⅰ和多孔FR4 板层Ⅱ上均设置有盲孔,多孔FR4 板层Ⅰ和多孔FR4 板层Ⅱ的盲孔位置对应设置并且多孔FR4 板层Ⅰ和多孔FR4 板层Ⅱ的盲孔相通;所述盲孔上设置有钛合金涂覆层。
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