[实用新型]一种托盘系统有效
| 申请号： | 201520966939.3 | 申请日： | 2015-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN205177798U | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 冯思达;张宝辉 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100026 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种托盘系统，涉及半导体刻蚀技术领域，用于在刻蚀过程中，避免密封圈和凹槽的损坏，维持托盘系统的正常使用。该托盘系统包括托盘、盖板和密封圈，所述托盘具有至少一个凸台，用于承载晶片，所述密封圈设置于所述凸台的边缘上，用于密封所述凸台和所述晶片之间的空间，防止冷却介质泄漏，所述盖板包括本体和设置在所述本体上的至少一个通孔，所述通孔与所述凸台一一对应，所述通孔的边缘上设有至少一个压爪，所述通孔的边缘上还设置有至少一个裙边，所述托盘和所述盖板装配后，所述裙边遮盖所述凸台的边缘。本实用新型用于制作PSS衬底。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 托盘 系统 | ||
【主权项】：
一种托盘系统，包括托盘、盖板和密封圈，所述托盘具有至少一个凸台，用于承载晶片，所述密封圈设置于所述凸台的边缘上，用于密封所述凸台和所述晶片之间的空间，防止冷却介质泄漏，所述盖板包括本体和设置在所述本体上的至少一个通孔，所述通孔与所述凸台一一对应，所述通孔的边缘上设有至少一个压爪，其特征在于，所述通孔的边缘上还设有至少一个裙边，所述托盘和所述盖板装配后，所述裙边遮盖所述凸台的边缘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
