[实用新型]高导热性铝基覆铜板有效
| 申请号： | 201520977868.7 | 申请日： | 2015-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN205167717U | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 李军 | 申请（专利权）人： | 惠州市博宇科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B9/04 | 分类号： | B32B9/04;B32B15/04;B32B9/00 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 潘丽君;刘彦 |
| 地址： | 516000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种高导热性铝基覆铜板，包括导电层、导热胶层、第一氧化层、金属基板与第二氧化层，所述导电层、导热胶层、第一氧化层、金属基板与第二氧化层依次粘贴连接，所述金属基板为铝板材料制成，所述第一氧化层、第二氧化层的材料厚度相同，所述第二氧化层远离金属基板一侧表面上设有散热材料层。所述导电层为铜箔材质制成，所述导热胶层为氮化硼导热胶材料制成，所述散热材料层为石墨材料制成。本实用新型中散热材料层可以将金属基板产生的大量热量及时散发，散热性能优良，尤其适用于LED发光领域，确保元器件的正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 铝基覆 铜板 | ||
【主权项】：
一种高导热性铝基覆铜板，包括导电层(1)、导热胶层(2)、第一氧化层(3)、金属基板(4)与第二氧化层(5)，所述导电层(1)、导热胶层(2)、第一氧化层(3)、金属基板(4)与第二氧化层(5)依次粘贴连接，所述金属基板(4)为铝板材料制成，所述第一氧化层(3)、第二氧化层(5)的材料厚度相同，其特征在于：所述第二氧化层(5)远离金属基板(4)一侧表面上设有散热材料层(6)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市博宇科技有限公司，未经惠州市博宇科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520977868.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
