[实用新型]一种低热阻金属基覆铜板有效
| 申请号： | 201520977901.6 | 申请日： | 2015-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN205124122U | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 李军 | 申请（专利权）人： | 惠州市博宇科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;B32B15/01;B32B3/24 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 潘丽君;刘彦 |
| 地址： | 516000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种低热阻金属基覆铜板，包括设置于底部的金属板，该金属板的上表面呈矩形状，在所述金属板的上方设置有导电的铜箔层，在所述铜箔层的上表面涂布有导热环氧树脂层，在所述导热环氧树脂层上表面涂布有焊接膜，在所述焊接膜上压覆有散热板，在所述散热板上开设有散热孔。通过设置有导热的环氧树脂层，使得金属基覆铜板具有良好的剥离强度和耐热性，能够提高其导热效果，同时在金属基板上形成具有导热性和可焊性的金属化电路层，其散热性能好，通过设置有散热板，并开设有散热孔，最大限度低减少了热阻，无需使用大量低热阻材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低热 金属 铜板 | ||
【主权项】：
一种低热阻金属基覆铜板，包括设置于底部的金属板(1)，该金属板(1)的上表面呈矩形状，在所述金属板(1)的上方设置有导电的铜箔层(2)，其特征在于：在所述铜箔层(2)的上表面涂布有导热环氧树脂层(3)，在所述导热环氧树脂层(3)上表面涂布有焊接膜(4)，在所述焊接膜(4)上压覆有散热板(5)，在所述散热板(5)上开设有散热孔(6)。
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