[实用新型]一种改进的散热型手机主板有效

专利信息
申请号: 201520978607.7 申请日: 2015-12-01
公开(公告)号: CN205179142U 公开(公告)日: 2016-04-20
发明(设计)人: 罗开君 申请(专利权)人: 深圳市添正弘业科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H05K7/20
代理公司: 北京奥翔领智专利代理有限公司 11518 代理人: 路远
地址: 518116 广东省深圳市光明新区公明*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种改进的散热型手机主板,包括主板本体,所述主板本体具有第一表面和第二表面,所述主板本体的所述第一表面上分布地设置有显示座子、触摸座子和电池座子,电池座子中间预留有电池放置区,电池放置区四周设有金属触角,电池放置区底部开有散热孔,所述主板本体上还设置有多个电子元器件,各电子元器件通过点焊方式固定于所述主板本体上,其特征在于所述各电子元器件上方设置有屏蔽罩,电子元器件与屏蔽罩之间设置有导热层,屏蔽罩上设置有石墨散热贴;本实用新型有效地解决了电子元器件热量传递至屏蔽罩慢及电子产品功耗增加时,散热达不到要求的问题。
搜索关键词: 一种 改进 散热 手机 主板
【主权项】:
一种改进的散热型手机主板,包括主板本体(1),所述主板本体(1)具有第一表面和第二表面,所述主板本体(1)的所述第一表面上分布地设置有显示座子(4)、触摸座子(5)和电池座子(6),电池座子(6)中间预留有电池放置区(8),电池放置区(8)四周设有金属触角(7),电池放置区(8)底部开有散热孔(9),所述主板本体上还设置有多个电子元器件(11),各电子元器件(11)通过点焊方式固定于所述主板本体(1)上,其特征在于所述各电子元器件(11)上方设置有屏蔽罩(2),电子元器件(11)与屏蔽罩(2)之间设置有导热层(12),屏蔽罩(2)上设置有石墨散热贴(3)。
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