[实用新型]导线框架条有效
| 申请号： | 201520995651.9 | 申请日： | 2015-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN205159315U | 公开（公告）日： | 2016-04-13 |
| 发明（设计）人： | 穆新 | 申请（专利权）人： | 日月光封装测试（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型是关于导线框架条。本实用新型的一实施例提供一用于扁平无引脚封装的导线框架条，其上设置呈阵列排布的若干导线框单元。该若干导线框单元中的每一者包含：芯片座、延伸于该芯片座的四侧的若干引脚，以及连接该引脚的若干引脚连接部。该芯片座具有经配置以承载芯片的上表面及与该上表面相对的下表面。其中，该若干导线框单元中相邻两者的引脚连接部之间具有镂空部。本实用新型实施例所提供的导线框架条可有效避免引脚间的桥接现象。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 框架 | ||
【主权项】：
一种用于扁平无引脚封装的导线框架条，其上设置呈阵列排布的若干导线框单元；所述若干导线框单元中的每一者包含：芯片座，具有经配置以承载芯片的上表面及与所述上表面相对的下表面；以及若干引脚，延伸于所述芯片座的四侧；若干引脚连接部,连接所述引脚；其特征在于，所述若干导线框单元中相邻两者的引脚连接部之间具有镂空部。
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