[实用新型]一种四阶HDI板

摘要

本实用新型提供了一种四阶HDI板，包括绝缘基层，绝缘基层的上下侧设置有对称的表面结构，表面结构包括金属基质层，金属基质层的上表面设置有金属薄膜层，金属薄膜层的上表面设置有绝缘层，绝缘层上设置有阻焊层和第一蚀刻电路，第一蚀刻电路下部对应的阻焊层和绝缘层上设置有开孔，开孔中设置有金属柱，第一蚀刻电路的上表面设置有导通电极，导通电极的表面设置有第二蚀刻电路，阻焊层的上部整体设置有绝缘保护层，绝缘保护层将第一蚀刻电路和第二蚀刻电路整体覆盖。该HDI板上可布置四层电路，可以进一步缩小HDI板的体积。

主权项

一种四阶HDI板，包括绝缘基层，绝缘基层的上侧设置有上表面结构，绝缘基层的下侧设置有下表面结构，其特征在于：上表面结构和下表面结构相对绝缘基层对称设置，其中上表面结构包括金属基质层，金属基质层设置在绝缘基层的上表面，金属基质层的上表面设置有金属薄膜层，金属薄膜层的上表面设置有绝缘层，绝缘层上设置有阻焊层，阻焊层的表面设置有第一蚀刻电路，第一蚀刻电路下部对应的阻焊层和绝缘层上设置有开孔，开孔中设置有台阶状的金属柱，金属柱将第一蚀刻电路与金属薄膜层相连，第一蚀刻电路的上表面设置有梯形状的导通电极，导通电极的表面设置有第二蚀刻电路，导通电极将第一蚀刻电路和第二蚀刻电路相连，阻焊层的上部整体设置有绝缘保护层，绝缘保护层将第一蚀刻电路和第二蚀刻电路整体覆盖。