[实用新型]一种麦克风封装结构有效
申请号: | 201521004724.X | 申请日: | 2015-12-04 |
公开(公告)号: | CN205142529U | 公开(公告)日: | 2016-04-06 |
发明(设计)人: | 刘志永;刘相亮 | 申请(专利权)人: | 山东共达电声股份有限公司 |
主分类号: | H04R31/00 | 分类号: | H04R31/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李海建 |
地址: | 261000 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种麦克风封装结构,包括麦克风组件和封装在麦克风组件外周的封装外壳,封装外壳上设有声孔。该麦克风封装结构中,封装外壳上的声孔能够保证麦克风组件实现其基本的传声功能,同时,封装外壳使麦克风组件隐藏,麦克风组件隐匿性好,能够满足用户的实际需要。 | ||
搜索关键词: | 一种 麦克风 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种麦克风封装结构,其特征在于,包括麦克风组件和封装在所述麦克风组件外周的封装外壳,所述封装外壳上设有声孔。
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