[实用新型]均匀缓释型电镀喷头有效

专利信息
申请号: 201521013357.X 申请日: 2015-12-09
公开(公告)号: CN205241835U 公开(公告)日: 2016-05-18
发明(设计)人: 陈亮;马春晖;朱宝才;叶燕萍 申请(专利权)人: 铜陵丰山三佳微电子有限公司
主分类号: C25D17/00 分类号: C25D17/00;H01L23/495
代理公司: 铜陵市天成专利事务所 34105 代理人: 莫祚平
地址: 244000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了均匀缓释型电镀喷头,它包括与泵(6)连通的进液管(1)和圆锥形喷头(2),所述圆锥形喷头内部固接有朝向圆锥形喷头末端隆起的弧形缓释层(3),所述弧形缓释层上均匀开设有径向通孔(4),所述圆锥形喷头的末端固接有均匀开设有若干径向喷孔(5)的圆盘,所述径向喷孔的中部向外隆起呈球形。本实用新型的有益效果是将传统的圆柱形喷头改为圆锥形喷头增大喷孔对引线框架的覆盖区域,保证电镀液对引线框架的全面均匀接触,弧形缓释层可以对进入圆锥形喷头的电镀液起到减缓流速,提高银离子的交换率,其弧形表面可使由其表面的径向通孔流出的电镀液流速一致,促使电镀液均匀的由每个径向喷孔喷出,进一步提高均匀喷涂效果。
搜索关键词: 均匀 缓释型 电镀 喷头
【主权项】:
均匀缓释型电镀喷头,它包括与泵(6)连通的进液管(1)和圆锥形喷头(2),其特征是所述圆锥形喷头内部固接有朝向圆锥形喷头末端隆起的弧形缓释层(3),所述弧形缓释层上均匀开设有径向通孔(4),所述圆锥形喷头的末端固接有均匀开设有若干径向喷孔(5)的圆盘,所述径向喷孔的中部向外隆起呈球形。
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