[实用新型]一种用于兼容晶振的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种用于兼容晶振的封装结构，其包括：兼容晶振的封装封装焊盘，其包括四个形状大小相同的方形封装焊盘，所述方形封装焊盘对应于所述兼容晶振的四个信号脚设置，所述方形封装焊盘在其中一个角隅剪去至少一部分而形成一方形缺口；锡膏防护层，其设置在所述封装焊盘上表面；所述锡膏防护层被一L形凹槽分成两部分，所述L形凹槽的起始端位于所述缺口处，终止端位于与所述缺口相对的角隅处。本实用新型所述用于兼容晶振的封装结构能够使器件精准定位贴片，化解贴片过程中器件贴歪或者虚焊的麻烦，减少人工修改，降低成本。

主权项

一种用于兼容晶振的封装结构，其特征在于，包括：兼容晶振的封装焊盘，其包括四个形状大小相同的方形封装焊盘，所述方形封装焊盘对应于所述兼容晶振的四个信号脚设置，所述方形封装焊盘在其中一个角隅剪去至少一部分而形成一方形缺口；锡膏防护层，其设置在所述封装焊盘上表面；所述锡膏防护层被一L形凹槽分成两部分，所述L形凹槽的起始端位于所述缺口处，终止端位于与所述缺口相对的角隅处；所述两部分包括方形的第一部分和L形的第二部分；所述第二部分包括沿所述方形封装焊盘其中一个完整边长延伸的长臂和自所述缺口延伸至所述长臂的短臂。