[实用新型]一种跃层高密度电路板有效
| 申请号： | 201521042489.5 | 申请日： | 2015-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN205266007U | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 张涛 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 523380 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及高密度积层电路板技术领域，具体指一种跃层高密度电路板。包括N层重叠设置的基板，N为大于2的整数，所述相邻的基板之间垫夹有绝缘膜片，且N层基板之间穿连有若干桥接铜杆。本实用新型结构合理，层叠的基板之间通过绝缘膜片隔离，减少基板两侧的布线层相对层数，降低沉积开孔的工艺难度，提高生产效率和线路精度；层间互连通过桥接铜杆的连通和固定作用，强化电路板的结构强度和连接可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 层高 密度 电路板 | ||
【主权项】：
一种跃层高密度电路板，包括N层重叠设置的基板(1)，N为大于2的整数，其特征在于：所述相邻的基板(1)之间垫夹有绝缘膜片(13)，且N层基板(1)之间穿连有若干桥接铜杆(2)。
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