[实用新型]套料钻基体底座与筒体焊接用的移位装置有效

专利信息
申请号: 201521076080.5 申请日: 2015-12-22
公开(公告)号: CN205237423U 公开(公告)日: 2016-05-18
发明(设计)人: 高娟 申请(专利权)人: 秦皇岛市道天高科技有限公司
主分类号: B23K37/047 分类号: B23K37/047
代理公司: 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 代理人: 赵俊宏
地址: 066004 河北省*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型针对现有技术在对套料钻的基体底座和连接筒进行焊接连接时,手工装配基体底座和连接筒,使得焊接操作费力、工人劳动强度大且装配件的位置精度低的不足,提供一种套料钻基体底座与筒体焊接用的移位装置,包括顶尖组和顶尖组驱动装置,由顶尖组驱动装置驱动顶尖组往复位移,顶尖组至少包括平顶尖一、平顶尖二和平顶尖三,采用本实用新型结构的套料钻基体底座与筒体焊接用的移位装置,既可防止连接筒和基体底座在焊接转动过程中产生错位使基体和连接筒的位置精度降低,也可提高连接筒和基体的位置精度,保证基体底座与连接筒的垂直度,采用车床尾座对平顶尖组进行移位,降低了工人的劳动强度,提高了劳动效率。
搜索关键词: 套料 基体 底座 焊接 移位 装置
【主权项】:
一种套料钻基体底座与筒体焊接用的移位装置,其特征在于,包括顶尖组和顶尖组驱动装置,由顶尖组驱动装置驱动顶尖组往复位移,顶尖组至少包括平顶尖一(62)、平顶尖二(63)和平顶尖三(64),平顶尖二(63)位于平顶尖一(62)和平顶尖二(63)间,在平顶尖二(63)的一端面设置有凹槽四(66),在平顶尖二(63)的另一端面设置有凸条四(67),在平顶尖一(62)的与平顶尖二(63)的相对的端面上设置有凹槽五(69)或凸条五(68),在平顶尖三(64)的与平顶尖二(63)的相对的端面上设置有凸条五(68)或凹槽五(69),平顶尖一(62)、平顶尖二(63)和平顶尖三(64)通过凹槽五(69)、凸条四(67)、凹槽四(66)和凸条五(68)滑动连接,由连接件二连接平顶尖一(62)、平顶尖二(63)和平顶尖三(64)并使平顶尖一(62)、平顶尖二(63)和平顶尖三(64)保持自由滑动,在平顶尖三的与平顶尖二相背的端面转动设置平顶尖四(65),在平顶尖一的与平顶尖二相背的端面设置有连接轴二(70),顶尖组通过连接轴二(70)与顶尖组驱动装置连接。
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