[实用新型]薄型贴片封装双向GPP超高压二极管有效
| 申请号： | 201521098747.1 | 申请日： | 2015-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN205211746U | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 钟晓明;徐鹏;陈亮;张力 | 申请（专利权）人： | 重庆平伟实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/488 |
| 代理公司： | 重庆市前沿专利事务所(普通合伙) 50211 | 代理人： | 谭小容 |
| 地址： | 405200 重庆*** | 国省代码： | 重庆;85 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种薄型贴片封装双向GPP超高压二极管，包括塑封体，以及封装于塑封体内的上料片、下料片和双向GPP芯片，所述上料片弯折成反“Z”字形，在上料片的上水平段设置有向下的凸点，所述下料片上设置有向上的凸点，所述双向GPP芯片共两个，上下布置且两个双向GPP芯片之间设置有铜粒，所述铜粒通过焊料焊接于两双向GPP芯片之间，位于上方的双向GPP芯片的上表面与上料片的凸点、位于下方的双向GPP芯片的下表面与下料片的凸点之间也通过焊料焊接。承受反向耐压的能力更强，能满足超高压的使用要求；在两个双向GPP芯片之间增加铜粒进行焊接，以提高焊接牢固性。 | ||
| 搜索关键词： | 薄型贴片 封装 双向 gpp 超高压 二极管 | ||
【主权项】：
一种薄型贴片封装双向GPP超高压二极管，包括塑封体(1)，以及封装于塑封体(1)内的上料片(2)、下料片(3)和双向GPP芯片(4)，所述上料片(2)弯折成反“Z”字形，在上料片(2)的上水平段设置有向下的凸点，所述下料片(3)上设置有向上的凸点，其特征在于：所述双向GPP芯片(4)共两个，上下布置且两个双向GPP芯片(4)之间设置有铜粒(5)，所述铜粒(5)通过焊料(6)焊接于两双向GPP芯片(4)之间，位于上方的双向GPP芯片(4)的上表面与上料片(2)的凸点、位于下方的双向GPP芯片(4)的下表面与下料片(3)的凸点之间也通过焊料(6)焊接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆平伟实业股份有限公司，未经重庆平伟实业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201521098747.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种功率模块
- 下一篇：双基岛共阳极肖特基封装框架
- 同类专利
- 专利分类
