[实用新型]铝基板和普通电路板间的大电流导电柱结构有效
| 申请号： | 201521100747.0 | 申请日： | 2015-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN205305217U | 公开（公告）日： | 2016-06-08 |
| 发明（设计）人： | 许浩;宋中奇;周柏林 | 申请（专利权）人： | 大连尚能科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H01R12/50 |
| 代理公司： | 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 | 代理人： | 胡景波 |
| 地址： | 116600 辽宁省大连市大连*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及铝基板和普通电路板间的大电流导电柱结构，用于PCB板与PCB板之间的电气连接，属于电气领域，应用于需要承载大电流的PCB板之间连接的场合，该铝基板和普通电路板间的大电流导电柱结构包括底板、设置在底板上的导电柱、夹持在底板与导电柱之间的铝基板、将导电柱固定在底板上的紧固件及夹持在紧固件与导电柱之间的母线电容板，导电柱具有通孔，紧固件包括头部和自头部向下延伸形成的螺杆部，母线电容板夹持在紧固件头部与导电柱之间，螺杆部穿过母线电容板、导电柱的通孔和铝基板直至伸入固定在底板上，该铝基板和普通电路板间的大电流导电柱结构结构简单，无需焊接，使结构更可靠，且有助于降低成本，又可以增强结构的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 铝基板 普通 电路板 电流 导电 结构 | ||
【主权项】：
一种铝基板和普通电路板间的大电流导电柱结构，其特征在于：包括底板、设置在所述底板上的导电柱、夹持在所述底板与导电柱之间的铝基板、将所述导电柱固定在所述底板上的紧固件及夹持在所述紧固件与导电柱之间的母线电容板，所述导电柱具有通孔，所述紧固件包括头部和自所述头部向下延伸形成的螺杆部，所述母线电容板夹持在所述紧固件头部与导电柱之间，所述螺杆部穿过母线电容板、导电柱的通孔和铝基板直至伸入固定在所述底板上。
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