[实用新型]一种低温共烧陶瓷LED基板有效
| 申请号： | 201521102787.9 | 申请日： | 2015-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN205282505U | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 罗元岳 | 申请（专利权）人： | 深圳市元菱科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种低温共烧陶瓷LED基板，包括低温共烧陶瓷基板，所述低温共烧陶瓷基板的上端面开设一梯形状的凹腔，凹腔内设置有固晶焊料，所述固晶焊料的上端设置一LED芯片；位于低温共烧陶瓷基板内部设置一导热柱，所述导热柱正对LED芯片的正下端，所述导热柱呈圆柱形状，导热柱上左右两端各设置一散热片，每片散热片的上端均开设一预留腔，所述预留腔内均设置一密封薄膜。本实用新型在低温共烧陶瓷基板内均布设置了散热片，将热量通过冷却油吸收，有效解决现有技术中所存在的LED基板散热性差的难题，能够满足大功率LED封装技术的广泛应用要求，可广泛应用于高密度和大功率电子器件封装领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 陶瓷 led 基板 | ||
【主权项】：
一种低温共烧陶瓷LED基板，其特征在于：包括低温共烧陶瓷基板，所述低温共烧陶瓷基板的上端面开设一梯形状的凹腔，凹腔内设置有固晶焊料，所述固晶焊料的上端设置一LED芯片，所述LED芯片通过导电金线与正负电极连接；位于低温共烧陶瓷基板内部设置一导热柱，所述导热柱正对LED芯片的正下端，所述导热柱呈圆柱形状，导热柱上左右两端各设置一散热片，所述散热片设置有三层，每片散热片的上端均开设一预留腔，所述预留腔内均设置一密封薄膜。
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