[实用新型]一种系统集成用高密度陶瓷基板有效
| 申请号： | 201521104213.5 | 申请日： | 2015-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN205282465U | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 罗元岳 | 申请（专利权）人： | 深圳市元菱科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种系统集成用高密度陶瓷基板，包括一陶瓷基板，所述陶瓷基板上设置有一组以上的元器件，每组元器件包括三排，分别为第一元器件组、第二元器件组和第三元器件组，各元器件的I/O引脚焊接于陶瓷基板的固晶焊料上，每组元器件的两端分别开设有第一凹槽与第二凹槽，第一元器件组弯曲其I/O引脚放置于第一凹槽内，第三元器件组弯曲其I/O引脚放置于第二凹槽内，相邻端的元器件共同弯曲其引脚放置于第二凹槽内，每组元器件的第二元器件组上均设置一保护片。本实用新型结构简单，将高密度的元器件集成于同一基板上，且各元器件间的位置拉开，保证其散热性，解决了系统集成电路集成度大、I/O引脚数量多带来的散热性差等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 系统集成 高密度 陶瓷 | ||
【主权项】：
一种系统集成用高密度陶瓷基板，其特征在于：包括一陶瓷基板，所述陶瓷基板上设置有一组以上的元器件，每组元器件包括三排，分别为第一元器件组、第二元器件组和第三元器件组，各元器件的I/O引脚焊接于陶瓷基板的固晶焊料上，每组元器件的两端分别开设有第一凹槽与第二凹槽，第一元器件组弯曲其I/O引脚放置于第一凹槽内，第三元器件组弯曲其I/O引脚放置于第二凹槽内，相邻端的元器件共同弯曲其引脚放置于第二凹槽内，每组元器件的第二元器件组上均设置一保护片。
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