[发明专利]电子部件接合装置和电子部件接合方法

摘要

本发明提供的电子部件接合装置，能够高精度地控制电子部件保持部的按压力和移动量；电子部件接合装置(1)具有使保持有电子部件(M)的电子部件保持部(8)相对于电路板(P)升降移动的电子部件升降机构(2)，使电子部件(M)从远离电路板(P)的位置移动至电子部件(M)的电子部件电极(M1)与电路板(P)的电路板电极(P1)接触的位置，并通过能够热熔融的金属将电子部件电极(M1)与电路板电极(P1)加以接合；电子部件升降机构(2)具有：使电子部件保持部(8)高速移动至电子部件电极(M1)与电路板电极(P1)之间的距离变为规定距离(D1)的位置的高速移动机构(6)、和在电子部件电极(M1)与电路板电极(P1)之间的距离变为规定距离(D1)之后，以低于高速移动时的速度使电子部件保持部(8)移动且以压电元件为驱动源的压电驱动部(7)。

主权项

1.一种电子部件接合装置，其具有使保持有电子部件的电子部件保持部相对于电路板升降移动的电子部件升降机构，并且，所述电子部件接合装置使所述电子部件从远离电路板的位置移动至所述电子部件的电极与所述电路板的电极接触的位置，并通过能够热熔融的金属将所述电子部件的电极与所述电路板的电极加以接合，所述电子部件接合装置的特征在于，所述电子部件升降机构具有高速移动机构和低速移动机构，其中，所述高速移动机构使所述电子部件保持部高速移动至所述电子部件的电极与所述电路板的电极之间的距离变为规定距离的位置处，在所述电子部件的电极与所述电路板的电极之间的距离变为所述规定距离之后，所述低速移动机构以低于所述高速移动时的速度使所述电子部件保持部移动，所述低速移动机构的驱动源为压电元件；所述高速移动机构使第一移动部移动，所述低速移动机构安装在第二移动部上，所述第二移动部以能够在上下方向上移动的方式安装在所述第一移动部上，所述第二移动部以被施力部件施加朝向下方的作用力的状态经由测力传感器被支撑在所述第一移动部上。