[发明专利]微发光二极管的转移方法、制造方法、装置和电子设备有效
申请号: | 201580001212.4 | 申请日: | 2015-05-21 |
公开(公告)号: | CN105493297B | 公开(公告)日: | 2018-09-11 |
发明(设计)人: | 邹泉波;王喆 | 申请(专利权)人: | 歌尔股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人: | 杨国权;马佑平 |
地址: | 261031 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了一种微发光二极管的转移方法、制造方法、装置和电子设备。该用于微发光二极管转移的方法包括:在激光透明的原始衬底上形成微发光二极管;在接收衬底上设置各向异性导电层;使微发光二极管与接收衬底上的各向异性导电层接触;从原始衬底侧用激光照射原始衬底,以从原始衬底剥离微发光二极管;以及对各向异性导电层进行处理,使得微发光二极管与接收衬底上的接垫电连接。 | ||
搜索关键词: | 发光二极管 转移 方法 制造 装置 电子设备 | ||
【主权项】:
1.一种用于微发光二极管转移的方法,包括:在激光透明的原始衬底上形成微发光二极管;在接收衬底上设置各向异性导电层;使微发光二极管与接收衬底上的各向异性导电层接触;从原始衬底侧用激光照射原始衬底,以从原始衬底剥离微发光二极管;以及通过使用辅助衬底,从微发光二极管侧对各向异性导电层施加压力,对各向异性导电层进行处理,使得微发光二极管与接收衬底上的接垫电连接,其中,在辅助衬底的表面上涂覆有临时键合聚合物,以及对各向异性导电层进行处理的步骤还包括:经由临时键合聚合物将辅助衬底与各向异性导电层键合;以及在施加压力之后,经由临时键合聚合物对辅助衬底进行解键合,以移除辅助衬底。
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