[发明专利]电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 201580003445.8 | 申请日： | 2015-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN105849831B | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 滨田显德;工藤敬实;大仓辽;大谷慎士 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F27/29 | 分类号： | H01F27/29;H01F41/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 李洋,青炜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子部件及其制造方法，其目的在于提供一种具有电阻较低的L字形的外部电极的电子部件及其制造方法。电子部件(1)具备由绝缘体构成的主体(10)、位于主体(10)的内部的电路元件(30)、以及外部电极(20)、(25)。外部电极(20)、(25)由底面电极(21)、(26)以及柱状电极(23)、(28)构成。柱状电极(23)、(28)从主体(10)的底面朝向主体(10)的内部延伸。并且，柱状电极(23)、(28)被埋入主体(10)，柱状电极(23)、(28)的一部分在主体的侧面(S2)、(S3)露出。并且，底面电极(21)、(26)由含有金属粉体的树脂构成。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子部件，其特征在于，具备：由绝缘体构成的主体；位于上述主体的内部的电路元件；以及外部电极，其由位于上述主体的底面的底面电极和从该底面朝向该主体的内部延伸的柱状电极构成，并且其与上述电路元件电连接，上述柱状电极被埋入上述主体，上述柱状电极的一部分在上述主体的侧面露出，上述底面电极由含有金属粉体的树脂构成。
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