[发明专利]粗化处理铜箔、覆铜层压板以及印刷线路板有效
| 申请号： | 201580005574.0 | 申请日： | 2015-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN105934307B | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | 津吉裕昭;细川真 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/386 | 分类号： | B23K26/386;H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 高龙鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 通过采用激光打孔加工用的粗化处理铜箔，从而适宜于印刷线路板的堆积层的形成，可形成品质良好的多层印刷线路板。所述激光打孔加工用的粗化处理铜箔在铜箔两面具有粗化处理面，且所述铜箔的一个面为在激光加工时受到激光照射的激光照射面，另一个面为与绝缘层构成材料的粘着面，所述粗化处理面具有由含氧化铜的铜复合化合物构成的、最大长度为500nm以下的针状或片状的凸状部形成的微细凹凸结构。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 铜箔 层压板 以及 印刷 线路板 | ||
【主权项】：
激光打孔加工用的粗化处理铜箔，其特征在于，铜箔两面具有粗化处理面，且所述铜箔的一个面为激光加工时受到激光照射的激光照射面，另一个面为与绝缘层构成材料的粘着面，所述粗化处理面具有由含氧化铜的铜复合化合物构成的、最大长度为500nm以下100nm以上的针状或片状的凸状部形成的微细凹凸结构，相对于用X射线光电子能谱分析法分析所述粗化处理面的构成元素时得到的Cu(I)的峰面积、和Cu(II)的峰面积的总面积，Cu(I)的峰面积所占的比例，在所述激光照射面侧为不足50％，在所述粘着面侧为50％以上。
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