[发明专利]压接结构以及压接方法和电子设备有效
| 申请号： | 201580007918.1 | 申请日： | 2015-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN105980079B | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 寺本英司;博田知之;中野一志;西川和义 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | B21D39/04 | 分类号： | B21D39/04;B21D41/04;B21D53/00 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 向勇,宋晓宝 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种压接结构，其使内侧构件与外侧构件接合而成，内侧构件包含插入部(17)，其具有圆柱面状的外周面(17S)；环状槽(17U)，其设置于外周面(17S)。外侧构件包含主体部(34)；圆筒部(33)，其与主体部连续，并且形成有供插入部(17)插入的开口(33K)。圆筒部(33)具有第一缩径部(31)，其经由第一塑性变形部(31C)与主体部连续且通过第一塑性变形部的塑性变形而形成为位于主体部的径向内侧；第二缩径部(32)，其经由第二塑性变形部(32C)与第一缩径部连续且通过第二塑性变形部的塑性变形而形成为位于第一缩径部的径向内侧。第二缩径部(32)的至少一部分进入环状槽(17U)内。在压接时能够抑制产生局部的变形。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 以及 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
一种压接结构，使内侧构件和配置在所述内侧构件的外侧的外侧构件接合而成，其特征在于，所述内侧构件包含：插入部，其具有圆柱面状的外周面，环状槽，其预先设置于所述外周面，所述外侧构件包含：主体部，圆筒部，其与所述主体部连续，并且形成有供所述插入部插入的开口，所述圆筒部具有：第一缩径部，其经由第一塑性变形部与所述主体部连续，并且通过所述第一塑性变形部的塑性变形而形成为位于所述主体部的径向内侧，第二缩径部，其经由第二塑性变形部与所述第一缩径部连续，并且通过所述第二塑性变形部的塑性变形而形成为位于所述第一缩径部的径向内侧，所述第二缩径部的至少一部分进入所述环状槽内。
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