[发明专利]电子元件封装用层叠片以及电子器件的制造方法有效
| 申请号： | 201580014511.1 | 申请日： | 2015-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN106134288B | 公开（公告）日： | 2018-01-02 |
| 发明（设计）人： | 萩原佳明;高野健 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | H05B33/04 | 分类号： | H05B33/04;G09F9/30;H01L31/048;H01L51/52;H05B33/10 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司11002 | 代理人： | 谢顺星,张晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的电子元件封装用层叠片(1A)的结构具备长尺寸的第一剥离片(11a)；多个封装材料(12)，其在第一剥离片(11a)上的宽度方向中央部的长度方向上，层叠于彼此不同的位置；保护材料(13)，其层叠于第一剥离片(11a)上的宽度方向两侧部；以及第二长尺寸的剥离片(11b)，其层叠于封装材料(12)及保护材料(13)的与第一剥离片(11a)侧相反的一侧。根据该电子元件封装用层叠片(1A)，能够高效地制造可靠性高的电子器件。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 封装 层叠 以及 电子器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子元件封装用层叠片，其特征在于，具备：长尺寸的剥离片；封装材料，其在所述长尺寸的剥离片上、多个层叠于彼此不同的位置，且具有与作为被封装件的电子元件对应的形状；以及保护材料，其设置于所述长尺寸的剥离片的宽度方向两侧部，所述封装材料设置于所述长尺寸的剥离片上的、与所述保护材料不同的位置。
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