[发明专利]包括管芯到线缆连接器的管芯封装以及被配置成耦合至管芯封装的线缆到管芯连接器有效
| 申请号： | 201580019339.9 | 申请日： | 2015-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN107567656B | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | D·D·金;M·F·维纶茨;J·金;M·M·诺瓦克;C·左;C·H·尹;D·F·伯蒂;R·P·米库尔卡 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/04;H01L23/552;H01L23/48;H01L23/498;H01L23/538 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 杨丽 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一些新颖特征涉及一种集成器件封装(例如，管芯封装)，该集成器件封装包括封装基板、管芯、封装层以及第一组金属层。封装基板包括第一表面和第二表面。管芯耦合至封装基板的第一表面。封装层对管芯进行封装。第一组金属层耦合至封装层的第一外表面。在一些实现中，第一组金属层被配置成作为集成器件封装的管芯到线缆连接器来操作。在一些实现中，该集成器件封装包括耦合至封装基板的第二表面的第二组金属层。在一些实现中，该集成器件封装包括耦合至封装层的第二外表面的第二组金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 管芯 线缆 连接器 封装 以及 配置 耦合 | ||
【主权项】：
一种集成器件封装，包括：封装基板，所述封装基板包括第一表面和第二表面；管芯，所述管芯耦合至所述封装基板的第一表面；封装层，所述封装层对所述管芯进行封装；以及第一组金属层，所述第一组金属层耦合至所述封装层的第一外表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于高通股份有限公司，未经高通股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580019339.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
