[发明专利]嵌入迹线有效
| 申请号： | 201580026672.2 | 申请日： | 2015-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN106717137B | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 康斯坦丁·卡拉瓦克斯;肯尼斯·S·巴尔;史蒂夫·卡尼 | 申请（专利权）人： | 塞拉电路公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 11262 北京安信方达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王红英;张瑞 |
| 地址： | 美国加利福尼亚州*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 印刷电路板包含层压基板，层压基板包含催化性芯材。所述催化性芯材在表面未被烧蚀的情况下可以抗金属电镀。金属迹线在层压基板内的迹线通道内形成。所述迹线通道在催化性材料表层向下延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入 | ||
【主权项】：
1.一种形成印刷电路板的方法，其特征在于，所述方法包含：/n在层压基板中形成迹线通道，所述层压基板包含非催化性材料和由所述非催化性材料覆盖的催化性芯材以使所述层压基板在除了所述催化性芯材暴露的地方以外抵抗金属电镀，其中所述迹线通道被形成以暴露所述催化性芯材；/n将所述层压基板浸没在金属熔池中以便金属在其中所述催化性芯材被暴露的所述迹线通道内电镀，而不是在所述层压基板的表面的未烧蚀部分上电镀；和/n抛光所述层压基板，使得电镀在所述迹线通道内的金属与所述层压基板的表面齐平。/n
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