[发明专利]传感器单元、电子设备以及移动体有效

专利信息
申请号: 201580033626.5 申请日: 2015-07-13
公开(公告)号: CN106662446B 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 木下裕介;佐久间正泰 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: G01C19/5783 分类号: G01C19/5783;G01P15/08
代理公司: 北京金信知识产权代理有限公司 11225 代理人: 苏萌萌;格日乐
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种传感器单元、电子设备以及移动体,所述传感器单元可靠性较高、且即使针对被安装物的振动而检测精度也较为稳定。传感器单元(100)的特征在于,具备:传感器模块(25),其被构成为包括安装有惯性传感器(17x、17y、17z、18)的基板(15)、和搭载有基板(15)的内壳(20);外壳(1),其对传感器模块(25)进行收纳,在内壳(20)上形成有凹部(31),在从基板(15)的厚度方向进行观察的俯视观察时,在与凹部(31)重叠的区域内配置有惯性传感器(17x、17y、17z、18),且在由基板(15)以及凹部(31)所形成的空间内填充有填充部件(50),并且传感器模块(25)经由接合部件(10)而与外壳(1)的底壁(5)接合。
搜索关键词: 传感器 单元 电子设备 以及 移动
【主权项】:
1.一种传感器单元,其特征在于,具备:惯性传感器;传感器模块,其搭载有所述惯性传感器;外壳,其具有底壁和与该底壁相接的侧壁,并呈将与所述底壁对置的一面设为开口面的箱状,并且以堵塞所述开口面的开口部的方式对所述传感器模块进行收纳,在所述外壳的所述底壁上,且于周缘部上形成有与中央部相比距所述开口面的距离较小的第一接合面,所述传感器模块经由以与所述外壳的所述第一接合面接触的方式被配置的接合部件而与所述外壳接合,所述接合部件由与所述外壳相比弹性率较小的材料构成,所述传感器模块被构成为,包括:所述惯性传感器;基板,在其上安装有所述惯性传感器;内壳,其搭载有所述基板,在所述内壳中的与所述底壁对置的一侧的周缘部上,形成有与所述接合部件重叠的第二接合面,在所述内壳上形成有凹部,在从所述基板的厚度方向进行观察的俯视观察时,所述惯性传感器被配置于与所述凹部重叠的区域内,并且在由所述基板以及所述凹部所形成的空间内填充有填充部件。
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