[发明专利]用于校准基座的设备及方法有效
| 申请号： | 201580036364.8 | 申请日： | 2015-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN106663630B | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 埃德里克·唐;詹姆斯·弗朗西斯·麦克;保罗·布里尔哈特 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/324 | 分类号： | H01L21/324;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明所述的实施方式一般涉及用于将基座耦接至处理腔室的杆组件。杆组件包括枢轴机构、第一弹性密封件、第二弹性密封件、壳体与运动组件，其中第一弹性密封件耦接至枢轴机构，第二弹性密封件耦接至板的第一侧上的板，该板具有耦接至第一弹性密封件的第二侧，壳体耦接至第二弹性密封件，运动组件经调整而在X轴与Y轴上移动壳体并将基座相对于处理腔室的X‑Y平面以角度地定位。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 校准 基座 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种热处理腔室，包括：基座；杆，所述杆与所述基座耦接；及运动组件，所述运动组件与所述杆耦接，所述运动组件包含侧向调整装置与倾斜调整机构，所述侧向调整装置与所述倾斜调整机构经调整而将所述基座的主要表面定位于与所述腔室的X‑Y平面平行的平面中以及将所述杆沿着所述腔室的纵轴定位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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