[发明专利]功率模块有效
申请号: | 201580042025.0 | 申请日: | 2015-07-01 |
公开(公告)号: | CN106663678B | 公开(公告)日: | 2019-02-26 |
发明(设计)人: | 岛津博美;中津欣也;佐佐木康二;志村隆弘;谷江尚史 | 申请(专利权)人: | 日立汽车系统株式会社 |
主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H01L23/473;H01L25/18 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 肖华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的在于提供一种可靠性高的功率模块。本发明所涉及的功率模块包括电路主体,以及收纳所述电路主体的外壳,所述外壳具有包含第1基板而构成第1外壳构件,以及包含第2基板而构成的第2外壳构件,所述第1外壳构件具有沿着所述第1基板和所述第2基板的排列方向而形成的第1侧壁部,所述第2外壳构件具有沿着所述排列方向而形成的、并与所述第1侧壁部连接的第2侧壁部,所述第1侧壁部和所述第2侧壁部以所述排列方向上的该第1侧壁部和该第2侧壁部的长度之和小于所述电路主体的厚度的方式形成,所述第1外壳构件具有相比于所述第1基板以及所述第2基板刚度较小的变形部。 | ||
搜索关键词: | 功率 模块 | ||
【主权项】:
1.一种功率模块,其特征在于,包括:电路主体,其具有功率半导体元件;以及外壳,其收纳所述电路主体,所述外壳具有:第1外壳构件,其包含与所述电路主体的一侧表面相对的第1基板而构成;以及第2外壳构件,其包含与所述电路主体的一侧表面的相反一侧的另一侧表面相对的第2基板而构成,所述第1外壳构件具有沿着所述第1基板和所述第2基板的排列方向而形成的第1侧壁部,所述第2外壳构件具有沿着所述排列方向而形成的、且与所述第1侧壁部连接的第2侧壁部,所述第1侧壁部和所述第2侧壁部以在所述排列方向上的该第1侧壁部和该第2侧壁部的长度之和小于所述电路主体的厚度的方式形成,所述第1外壳构件具有相比于所述第1基板以及所述第2基板刚度较小的变形部。
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