[发明专利]具有改进的非钳位感应开关抗扰性的晶体管结构有效
申请号: | 201580044859.5 | 申请日: | 2015-08-14 |
公开(公告)号: | CN106663610B | 公开(公告)日: | 2020-02-04 |
发明(设计)人: | 文杰·张;马督儿·博德;陈去非;凯尔·特里尔 | 申请(专利权)人: | 维西埃-硅化物公司 |
主分类号: | H01L21/265 | 分类号: | H01L21/265;H01L29/06;H01L29/10;H01L29/40;H01L29/417;H01L29/66;H01L29/78 |
代理公司: | 11336 北京市磐华律师事务所 | 代理人: | 高伟;娄晓丹 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种具有改进的非钳位感应开关抗扰性的横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)晶体管结构。该LDMOS包括第一导电类型的衬底和相邻的外延层。栅极结构在外延层之上。两者都为第二导电类型的漏区和源区位于外延层内。沟道形成于源区和漏区之间并且布置在栅极结构下方。第一导电类型的体结构至少部分地形成于栅极结构下方并且在源区下方横向延伸,其中外延层的掺杂少于体结构。导电沟槽状馈通元件穿过外延层并接触衬底和源区。LDMOS包括形成于源区下方、且横向靠近并接触所述体结构和所述沟槽状馈通元件的第一导电类型的槽区。 | ||
搜索关键词: | 具有 改进 非钳位 感应 开关 抗扰性 晶体管 结构 | ||
【主权项】:
1.一种半导体晶体管结构,包括:/n具有第一导电类型的衬底;/n与所述衬底相邻的外延层,所述外延层具有所述第一导电类型;/n位于所述外延层之上的栅极结构,/n在所述外延层内的具有第二导电类型的漏区;/n在所述外延层内的具有所述第二导电类型的源区;/n在所述外延层内的具有所述第一导电类型的体结构,所述体结构至少部分地形成于所述栅极结构下方并在所述源区下方横向延伸,其中所述外延层的掺杂少于所述体结构;/n导电沟槽状馈通元件,穿过所述外延层并接触所述第一导电类型衬底,并且穿过并接触所述第二导电类型源区;/n具有所述第一导电类型的第一槽区,形成于所述源区下方且横向靠近并接触所述体结构,其中所述第一槽区与所述沟槽状馈通元件接触;和/n至少部分地形成于所述第一槽区下方的第二槽区,其中所述第二槽区的掺杂少于所述第一槽区,其中所述第二槽区从所述第一槽区延伸到所述衬底并与所述衬底接触。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于维西埃-硅化物公司,未经维西埃-硅化物公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201580044859.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造