[发明专利]传导部件以及加压单元在审
| 申请号： | 201580045113.6 | 申请日： | 2015-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN106663637A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 松林良 | 申请（专利权）人： | 新电元工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司31204 | 代理人： | 郁旦蓉 |
| 地址： | 日本国东京都千*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种在通过对经由金属粒子浆4将电子部件2载置在基板1后的组件20进行加压并加热从而对金属粒子浆4进行烧制时使用的，并且在烧制金属粒子浆4时将组件夹住的板状传导部件，其特征在于其中，传导部件110、120由热传导率在1～200W/(m·K)范围内，且维氏硬度在180～2300kgf/mm2范围内的材料构成。本发明的传导部件，是一种能够抑制基板与电子部件之间接合性降低的，并且，用于能够防止接合体生产的效率显著下降的接合体的制造方法的传导部件。 | ||
| 搜索关键词： | 传导 部件 以及 加压 单元 | ||
【主权项】：
一种传导部件，呈板状，在通过对经由金属粒子浆将电子部件载置在基板后的组件进行加压并加热从而对金属粒子浆进行烧制时使用，并且在烧制所述金属粒子浆时将所述组件夹住，其特征在于：所述传导部件由热传导率在1～200W/(m·K)范围内，并且，维氏硬度在180～2300kgf/mm2范围内的材料构成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
