[发明专利]银键合线及其制造方法

摘要

提供键合线和制造键合线的方法。该键合线包含90.0至99.0重量%的银(Ag)；0.2至2.0重量%的金(Au)；0.2至4.0重量%的钯(Pd)、铂(Pt)或铑(Rh)或其组合；10至1000 ppm的掺杂剂；和不可避免的杂质，其中(a)/(b)的比率为3至5。(a)是指在线纵向上的晶体取向中具有<100>取向的晶粒的量，且(b)是指在线纵向上的晶体取向中具有<111>取向的晶粒的量。

主权项

1.键合线，其包含：90.0至99.0重量%的银(Ag)；0.2至2.0重量%的金(Au)；0.2至4.0重量%的钯(Pd)、铂(Pt)或铑(Rh)或其组合；10至1000 ppm的掺杂剂；和不可避免的杂质，其中(a)/(b)的比率为3至5：(a)是指在线纵向上的晶体取向<hkl>中具有<100>取向的晶粒的量，且(b)是指在线纵向上的晶体取向<hkl>中具有<111>取向的晶粒的量，其中在所述线的最终拉制步骤之前，所述线暴露在中间退火步骤中，其中所述中间退火步骤包括第一分批中间退火步骤；第二连续中间退火步骤和第三连续中间退火步骤，且其中第一中间退火步骤在400至800℃下进行50至150分钟并包括将所述线冷却50至150分钟的步骤。