[发明专利]摄像单元、摄像模块以及内窥镜系统在审

专利信息
申请号: 201580045600.2 申请日: 2015-10-29
公开(公告)号: CN106797425A 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 石川真也;绵谷祐一;村松明 申请(专利权)人: 奥林巴斯株式会社
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;A61B1/04;H01L23/12;H01L23/32;H05K9/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司11127 代理人: 李辉,于靖帅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供能够实现插入部前端的细径化并且取得高画质的图像的摄像单元、摄像模块以及内窥镜系统。本发明的摄像单元(10)的特征在于,具有半导体封装(20),其具有摄像元件,在f2面上形成有连接电极(21);第一层叠基板(30),其在f3面和f4面上具有连接电极(31、33),经由连接电极(31)与半导体封装(20)连接;第二层叠基板(40),其以层叠方向与第一层叠基板(30)的层叠方向垂直的方式连接于第一层叠基板(30);电子部件(51),其安装于第一层叠基板(30)的内部;以及线缆(60),其与第二层叠基板(40)连接,关于第一层叠基板(30)和第二层叠基板(40),第二层叠基板(40)与第一层叠基板(30)连接而呈T字状,并且它们收敛于半导体封装(20)的光轴方向上的投影面内。
搜索关键词: 摄像 单元 模块 以及 内窥镜 系统
【主权项】:
一种摄像单元,其特征在于,该摄像单元具有:半导体封装,其具有摄像元件,在背面形成有连接电极;第一层叠基板,其层叠多个基板而成,在正面和背面分别形成有连接电极,正面侧的连接电极与所述半导体封装的连接电极电连接并且机械连接;第二层叠基板,其层叠多个基板而成,以层叠方向与所述第一层叠基板的层叠方向垂直的方式与所述第一层叠基板的背面侧电连接并且机械连接;电子部件,其安装于所述第一层叠基板的内部;以及多条线缆,它们与所述第二层叠基板电连接并且机械连接,关于所述第一层叠基板和所述第二层叠基板,所述第二层叠基板与所述第一层叠基板的背面连接而呈T字状,并且它们收敛于所述半导体封装的光轴方向上的投影面内。
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