[发明专利]用于包括唯一标识符的封装体的正面封装级别序列化

摘要

一种制造半导体器件的方法，该方法可包括提供多个半导体裸芯，其中每个半导体裸芯包括有源表面和与所述有源表面相对的背面。该方法可包括形成在所述晶片中的多个半导体裸芯中的每个的有源表面上方延伸的堆积互连结构，以及形成作为堆积互连结构中的层的一部分的用于多个半导体裸芯中的每个的唯一识别标记，同时形成所述堆积互连结构的层。堆积互连结构的层可包括用于多个半导体裸芯中的每个的唯一识别标记和用于半导体器件的功能性二者。每个唯一识别标记可传达其相应的半导体裸芯的唯一标识。该方法还可包括将多个半导体裸芯单片化成多个半导体器件。

主权项

一种制造半导体器件的方法，包括：提供多个半导体裸芯，其中每个半导体裸芯包括有源表面和与所述有源表面相对的背面；形成在所述晶片中的所述多个半导体裸芯中的每个的所述有源表面上方延伸的堆积互连结构；形成用于所述多个半导体裸芯中的每个的唯一识别标记作为所述堆积互连结构中的层的一部分，同时形成所述堆积互连结构的所述层，其中所述堆积互连结构的所述层包括用于所述多个半导体裸芯中的每个的所述唯一识别标记和用于所述半导体器件的功能性二者，其中每个唯一识别标记传达其相应的半导体裸芯的唯一标识；以及将所述多个半导体裸芯单片化成多个半导体器件。