[发明专利]发光器件封装和包括该发光器件封装的发光装置

摘要

根据实施例的发光器件封装，包括：发光器件，包括发光结构，所述发光结构包括第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层；布置成互相间隔开的第一引线框和第二引线框；分别布置在所述第一引线框和所述第二引线框上的第一焊接部和第二焊接部；以及分别布置在所述第一焊接部和第二焊接部与所述第一半导体层和第二半导体层之间的第一焊盘和第二焊盘，其中所述第一焊盘和第二焊盘中的至少一个包括圆角部分和倒角部分中的至少一个，其中所述第一焊盘包括第一‑第一边缘和第一‑第二边缘，第一‑第二边缘位于比第一‑第一边缘离发光器件的中心更远处，其中所述第二焊盘包括第二‑第一边缘和第二‑第二边缘，第二‑第二边缘位于比第二‑第一边缘离发光器件的中心更远处，并且其中所述圆角部分或所述倒角部分位于所述第一‑第二边缘或第二‑第二边缘中的至少一个处。

主权项

1.一种发光器件封装，包括：发光器件，包括发光结构，所述发光结构包括第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层；第一引线框和第二引线框，布置成互相间隔开；第一焊接部和第二焊接部，分别布置在所述第一引线框和所述第二引线框上；以及第一焊盘和第二焊盘，分别布置在所述第一焊接部和第二焊接部与所述第一导电半导体层和第二导电半导体层之间，其中所述第一焊盘或第二焊盘中的至少一个包括圆角部分或倒角部分中的至少一个，其中所述第一焊盘和第二焊盘具有底面形状，其中第一焊盘和第二焊盘布置成关于所述发光器件的中心互相间隔开，其中所述第一焊盘包括：第一‑第一边缘；以及第一‑第二边缘，所述第一‑第二边缘位于比所述第一‑第一边缘离所述发光器件的所述中心更远处，其中所述第二焊盘包括：第二‑第一边缘；以及第二‑第二边缘，所述第二‑第二边缘位于比所述第二‑第一边缘离所述发光器件的所述中心更远处，以及其中所述圆角部分或所述倒角部分位于所述第一‑第二边缘或第二‑第二边缘中的至少一个处，以及其中所述圆角部分或所述倒角部分不位于所述第一‑第一边缘和第二‑第一边缘中的每个处。