[发明专利]用于制造电路载体的方法和用于电子器件的电路载体有效
| 申请号： | 201580046597.6 | 申请日： | 2015-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN106664801B | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | D.巴贡;T.里普尔 | 申请（专利权）人： | 大陆汽车有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 臧永杰;杜荔南 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 说明用于制造用于电子器件（30）的电路载体（10）的方法。该方法包括：提供由电绝缘材料组成的载体材料层（11）和至少一个连接层（14、15），所述连接层（14、15）至少施加在载体材料层（11）的第一和/或第二表面（12、13）上，并且分别具有预先给定的层厚，其中每个连接层均包括多个具有预先给定的印制导线宽度的导电连接。在所述方法中，所述连接中的至少一些连接通过等离子喷涂至少逐段地利用附加的导电材料（24）被增强，由此获得比预先给定的层厚更大的层厚和/或比预先给定的印制导线宽度更大的印制导线宽度。此外说明用于电子器件（30）的电路载体（10）。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 电路 载体 方法 电子器件 | ||
【主权项】：
1.用于制造用于电子器件（30）的电路载体的方法，包括：‑提供由电绝缘材料组成的载体材料层（11）以及连接层（14、15），所述载体材料层具有第一表面（12）和第二表面（13），所述第二表面（13）与所述第一表面（12）平行地布置，所述连接层（14、15）至少施加在所述载体材料层（11）的所述第一和/或所述第二表面（12、13）上，并且分别具有预先给定的层厚，其中每个连接层（14、15）均包括多个具有预先给定的印制导线宽度的导电连接；‑通过等离子喷涂利用附加导电材料（24）至少逐段地增强所述连接中的一些连接，由此获得比所述预先给定的层厚更大的层厚和/或比所述预先给定的印制导线宽度更大的印制导线宽度，其中所述附加材料（24）至少部分地平面地被施加到阻焊剂上，或者直接地被施加到所述载体材料层（11）上。
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