[发明专利]粘着片以及加工物的制造方法有效
| 申请号： | 201580047960.6 | 申请日： | 2015-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN106795396B | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 山下茂之;中村优智 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/24 | 分类号： | C09J7/24;C09J7/38;C09J133/10;H01L21/301 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种粘着片，其中，所述粘着片用于对板状构件照射激光形成改性部，将所述板状构件分割后芯片化，具有基材和设置于所述基材的一个面上的粘着剂层，所述基材对于所述一个面以及所述一个面的相反侧的一面这两个面，于JIS B0601:2013(ISO 4287:1997)所规定的算术平均粗糙度Ra为0.01μm以上、0.2μm以下，所述粘着剂层的厚度为2μm以上、12μm以下。该粘着片被使用于利用激光的切割工序中时，难以产生缺陷且具有优异的拾取性。 | ||
| 搜索关键词： | 粘着 以及 加工 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种粘着片，其特征在于，其为用于对板状构件照射激光形成改性部，将所述板状构件分割后芯片化的粘着片，具有基材和设置于所述基材的一个面上的粘着剂层；所述基材对于所述一个面以及所述一个面的相反侧的一面这两个面，于JIS B0601:2013(ISO 4287:1997)所规定的算术平均粗糙度Ra为0.01μm以上、0.2μm以下；所述粘着剂层的厚度为2μm以上、12μm以下。
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