[发明专利]可热成形的聚合物厚膜透明导体及其在电容式开关电路中的用途有效
| 申请号： | 201580049697.4 | 申请日： | 2015-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN106715613B | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | J·R·多尔夫曼 | 申请（专利权）人： | E.I.内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | C09D175/04 | 分类号： | C09D175/04;C09D171/00;C09D5/24;C09D7/61;H01B1/20;H01B1/22 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 江磊;朱黎明 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及聚合物厚膜透明导体组合物，所述组合物可用于其中发生底部基板热成形的应用中，如用于电容式开关中。聚碳酸酯基板经常被用作所述基板，并且所述聚合物厚膜导电组合物可以在没有任何阻隔层的情况下使用。根据特定的设计，所述可热成形的透明导体可在可热成形的银导体的表面下方或表面上。可热成形电路得益于所述经干燥的聚合物厚膜透明导体组合物上包封层的存在。随后可使电路经历注塑加工。 | ||
| 搜索关键词： | 成形 聚合物 透明 导体 及其 电容 开关电路 中的 用途 | ||
【主权项】：
一种聚合物厚膜透明导体组合物，包含：(a)10‑70重量％的导电氧化物粉末，所述导电氧化物粉末选自氧化铟锡粉末、氧化锑锡粉末、以及它们的混合物；和(b)30‑90重量％的有机介质，所述有机介质包含1‑50重量％的热塑性氨基甲酸酯树脂和10‑50重量％的热塑性多羟基醚树脂，其中所述热塑性氨基甲酸酯树脂和所述热塑性多羟基醚树脂均溶于磷酸三乙酯中，并且其中所述热塑性氨基甲酸酯树脂和所述热塑性多羟基醚树脂的重量百分比是基于所述有机介质的总重量计的；其中所述导电氧化物粉末和所述有机介质的重量百分比是基于所述聚合物厚膜透明导体组合物的总重量计的。
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