[发明专利]电感元件以及电感元件的制造方法有效

专利信息
申请号: 201580050428.X 申请日: 2015-09-18
公开(公告)号: CN106716567B 公开(公告)日: 2018-04-17
发明(设计)人: 大坪喜人;番场真一郎;酒井范夫 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01F17/00 分类号: H01F17/00;H01F17/04;H01F41/04
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 李洋,青炜
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供电感元件以及电感元件的制造方法。提供能够实现电感电极的低电阻化的技术。第2导体(6)通过由导电膏形成的基底层(11)、以及形成为覆盖该基底层(11)的电镀层(12)形成。因此,能够以低成本形成构成电感电极(7)的一部分的第2导体(6)。此外,第1、第2金属销(8、9)各自的第1端面(8a、9a)彼此不经由第2导体(6)的基底层(11)而经由电镀层(12)连接,因此能够以低成本实现电感电极(7)的低电阻化。
搜索关键词: 电感 元件 以及 制造 方法
【主权项】:
一种电感元件,其特征在于,所述电感元件具备:绝缘体,其具有第1绝缘层以及层叠于所述第1绝缘层的第2绝缘层;以及电感器,其设置于所述绝缘体,所述电感器具有电感电极,该电感电极具有:第1导体,其由第1柱状导体和第2柱状导体构成,所述第1柱状导体和所述第2柱状导体使各自的第1端面在所述第1绝缘层的与所述第2绝缘层对置的对置面露出地埋设于所述第1绝缘层;以及第2导体,其设置于所述第2绝缘层的与所述第1绝缘层对置的对置面,与所述第1柱状导体的第1端面连接且与所述第2柱状导体的第1端面连接,所述第2导体具有:由导电膏形成的基底层;以及形成为覆盖该基底层的电镀层,所述电镀层与所述第1柱状导体和所述第2柱状导体各自的第1端面连接,所述第1柱状导体和所述第2柱状导体不经由所述基底层地连接。
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