[发明专利]包覆模制的接触件晶片和连接器有效
| 申请号： | 201580052570.8 | 申请日： | 2015-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN106716726B | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 兹拉坦·柳比扬基奇;芭芭拉·H·马滕;卡伦·A·吉卜森;安德鲁·B·马图斯 | 申请（专利权）人： | 安费诺有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71;H01R13/514;H01R13/518;H01R43/24 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王萍;李春晖 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种具有多个接触件的接触件晶片。每个接触件具有主体部分，该主体部分具有配合端部和相对的尾端部。配合端部被配置成耦接至配合接触件，并且尾端部被配置成与印刷电路板接合。包覆模制件包围接触件的主体部分，使得接触件的配合端部和尾端部暴露并从所述包覆模制件的相对端延伸。包覆模制件具有包括多个凹面的第一侧面。每个凹面位于接触件的相邻主体部分之间，并且尺寸被设定为容纳另外的接触件晶片的包覆模制件的相应部分。 | ||
| 搜索关键词： | 包覆模制 接触 晶片 连接器 | ||
【主权项】：
一种接触件晶片，包括：多个接触件，每个所述接触件具有主体部分，所述主体部分具有配合端部和相对的尾端部，所述配合端部被配置成耦接至配合接触件，并且所述尾端部被配置成与印刷电路板接合；以及包覆模制件，所述包覆模制件包围所述多个接触件的所述主体部分，使得所述接触件的所述配合端部和所述尾端部暴露并从所述包覆模制件的相对端延伸，所述包覆模制件具有包括多个凹面的第一侧面，每个凹面位于所述多个接触件的相邻主体部分之间，并且尺寸被设定为容纳另外的接触件晶片的包覆模制件的相应部分。
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